聚酰亞胺(PI)，俗稱聚酰亞胺，是芳香族雜環(huán)大分子化合物的總稱，其分子結(jié)構(gòu)中含有亞胺基團(tuán)。?

　　聚酰亞胺是最耐熱的高分子材料之一，廣泛應(yīng)用于薄膜、塑料、復(fù)合材料、分離膜、液晶定向劑、涂料、纖維、光敏膠、膠粘劑、泡沫塑料等高科技領(lǐng)域。

　　而聚酰亞胺(PI)薄膜絕緣材料則被廣泛應(yīng)用于航天器、火箭和導(dǎo)彈、導(dǎo)航、原子能、航空、電子電氣等領(lǐng)域。薄膜是聚酰亞胺最常見和最成功的產(chǎn)品之一。

　　膠帶與保護(hù)膜的區(qū)別

　　正是聚酰亞胺薄膜具有如此優(yōu)良的性能，使之擁有與眾不同的應(yīng)用。膠帶由基材和粘合劑兩部分組成。通過在基材表面涂上粘合劑，將兩個或多個不相關(guān)的物體連接在一起。保護(hù)膜是一種可以保護(hù)易損壞表面的膜。保護(hù)膜也是膠帶一種存在的方式，兩者并沒有特別明顯的區(qū)別。

　　聚酰亞胺薄膜在手機(jī)零部件及應(yīng)用

　　1. 軟板及鋼筋

　　柔性電路板又稱“軟板”，即FPC板，是由柔性絕緣基板印制而成。傳統(tǒng)柔性板是由銅箔、絕緣基材和覆蓋膜組成的多層結(jié)構(gòu)。

　　2. 石墨板

　　高導(dǎo)熱石墨薄膜:采用2800~ 3200℃碳化石墨化制備聚酰亞胺薄膜。與天然石墨膜相對應(yīng)，又稱人造石墨膜。

　　3、蓋膜和鋰電池包邊

　　覆蓋膜:用于覆蓋和保護(hù)柔性電路免受高溫、潮濕、污染物、腐蝕性氣體以及惡劣環(huán)境的侵害。FPC黑PI膜要求一定的CTE值在12.5微米以內(nèi)。

　　4. 屏蔽罩

　　傳統(tǒng)的屏蔽工藝是在單個PCS產(chǎn)品沖壓成型后，在其內(nèi)表面粘貼一層絕緣膠，俗稱“上膠”。這種傳統(tǒng)工藝需要大量的人力，需要模切膜、夾具設(shè)計(jì)、產(chǎn)品固定等復(fù)雜工序，生產(chǎn)良率低，平整度難以控制。