聚酰亞胺薄膜

　　聚酰亞胺薄膜

　　產品說明：

　　聚酰亞胺薄膜是由均苯四甲酸二酐和二氨基二苯醚在高極性溶劑中縮聚再采用“流涎法”生產而成的H級絕緣薄膜。它具有優良的耐高低溫性、電氣絕緣性、粘結性、耐輻射性、耐介質性、化學穩定性和阻燃性。 可作耐高溫柔性印刷電路基材、扁平電路、電線電纜、電磁線的絕緣層以及用作各種電機的絕緣等。

　　聚酰亞胺薄膜具有優良的電絕緣性、機械性能、優異的耐溫性、耐輻射性、化學穩定性和阻燃性等性能，本公司在保持其原有性能的基礎上進行更新和改進，使產品類型化。產品從原來的一到幾個，（常規膜、低收縮膜、耐火性）電暈膜、黑色低收縮膜等，使不同行業的用戶可以自由選擇合適的產品。

1. 厚度公差范圍小，拉伸強度、斷裂伸長率、工頻電強度等技術指標明顯優于JBT2726-1996標準。

   2. 表面（單側）具有獨特的粗化工藝，可以在相同條件下提高產品的復合結合能力和其他粘合工藝的粘合性。

　　聚酰亞胺薄膜常用的主要有以下三類：端NA聚酰亞胺；端乙炔聚酰亞胺；端馬來酸酐聚酰亞胺；

       1、端NA聚酰亞胺品種：P105AC、P13N、LaRc-13.PMR-II、LaRc-160等；

       2、端乙炔聚酰亞胺，熱性能優異。電阻最高。連續使用溫度300-370℃；

       3、馬來酸酐封端的聚酰亞胺，這種聚酰亞胺又稱雙馬來酸酐，BMI。

　　它是一種以馬來酰亞胺為活性端基的低分子化合物。通過縮合反應得到二元胺和馬來酸酐，具有雙鍵活性高、可實現均聚和共聚合等優點，固化反應屬于加成反應，不沉淀低分子物質。